电路板一般覆铜多厚
覆铜的厚度:
1、一般单、双面PCB板覆铜厚度约为35微米，即1.4密耳。
2、也有另一种规格为50um的，但不常见。
3、多层板表层一般为35微米即1.4密耳，内层为17.5微米即0.7密耳。
铜箔厚度也有用盎司表示的，1盎司指一盎司的铜均匀的覆盖在1平方英尺白的面积上铜的厚度，大约为1.4密耳。所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。电路板敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了电路板的电磁兼容性，提高电路板的抗干扰能力。
查看全部
电路板一般覆铜多厚 相关文章
相关资讯
你可能感兴趣的资讯
1欧易实名认证全指南：新手必读·全路径校验·优化充值提现·月度更新
22026最新OKX国内使用：进阶策略，稳定入口优选，全路径校验
3大陆用户欧易入门路径：进阶策略，十分钟可用，合规优先人群最新版
4欧易入门路径全指南：保姆级教程·零经验可用·避免常见错误·常用收藏版
5长期维护版OKX操作教程：实操手册，多设备同步优选，安全优先
6持续迭代欧易APP下载：全流程详解，移动端优先优选，零经验可用
7OKX安全设置（低门槛路径）—快速上手，安全敏感人群必备，加速KYC通过
8欧易APP下载：保姆级教程-低门槛路径-实战型玩家-避免常见错误